產(chǎn)品詳情 / Product details

雙工位激光錫球焊錫機產(chǎn)品介紹：

       激光通過光纖傳輸，輸出口安裝于錫球出口上方在環(huán)形腔體上放置有供高壓氣進入的入口，通過激光融化錫球，然后高壓惰性氣體可保證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落，又可以保證熔化的焊錫不會被氧化，焊接精度高焊接效果好，尤其適用于極高精度的焊錫需求。

雙工位激光錫球焊錫機技術(shù)優(yōu)點：

1、加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內(nèi)完成 ;

2、在焊嘴內(nèi)完成錫球熔化，無飛濺 ;

3、不需助焊劑、無污染，最大限度保證電子器件壽命 ;

4、錫球直徑最小0.1mm，符合集成化、精密化發(fā)展趨勢 ;

5、可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接 ;

6、焊接質(zhì)量穩(wěn)定，良品率高 ;

7、配合CCD定位系統(tǒng)適合流水線大批量生產(chǎn)需求。

雙工位激光錫球焊錫機產(chǎn)品特點：

1、適用于高精度焊接，精度±10um，產(chǎn)品最小間隙100um;

2、錫球范圍可供選擇范圍大，直徑0.1-1.8mm;

3、應(yīng)用于鍍錫、金、銀的金屬表面,良率99%以上

雙工位激光錫球焊錫機應(yīng)用領(lǐng)域：

1、微電子行業(yè)：高清攝像模組、手機數(shù)碼相機軟板連接點焊接、精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點組裝焊接、傳感器焊接。

2、軍工電子制造行業(yè)：航空航天高精密電子產(chǎn)品焊接。

3、其他行業(yè)：晶圓、光電子產(chǎn)品、MEMS、傳感器生產(chǎn)、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接。

技術(shù)參數(shù) / Technical parameters