“世界芯，未來夢”。8月18日，2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京開幕。作為今年以來中國長三角地區首場大規模的半導體全產業活動，8月18-20日，大會同期將在南京國際博覽中心4、5號館舉辦專業博覽會，規模達20000平米，設置半導體設計、制造、封測、設備材料4大展區，匯集了臺積電、日月光集團、長電科技等優質企業300余家。同時，深圳、珠海、天津、陜西、淄博、潛江、大連等省市也紛紛組團參展，將全產業鏈展示國內外半導體領域的科技創新技術與應用成果。同時，今年博覽會進一步立足產業、服務產業，重磅打造了“集成電路供需對接會”、“芯機會 芯人才”招聘專區等特色活動，進一步聚焦行業熱、難點，為廣大集成電路企業創造開放交流、精準對接、納新引才的廣闊平臺和開闊渠道。

艾貝特受邀參加“2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會”，此次博覽會是今年以來中國半導體產業最為發達的長三角地區首場大規模的半導體全產業活動。活動得到了國家行業主管部門的大力支持以及行業企業、行業領軍人物的熱烈響應，側面說明了中國的半導體行業發展將繼續保持加速之勢。憑借自主技術研發實力和創新能力，艾貝特成功躋身國家級專精特新重點“小巨人”企業隊列，入選國家級專精特新重點“小巨人”企業，更加證明了艾貝特雄厚的科技實力。

作為參展企業，艾貝特積極展示公司自主研發的激光焊錫系列設備，應用半導體的焊錫產業。艾貝特生產的激光錫球焊錫機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式。激光錫球焊錫機針對半導體器件中薄壁材料、精密零件的焊接，可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質量高，無氣孔，可精確控制，聚焦光點小，定位精度高，易實現自動化。

此次大會集聚優勢資源打造2022年長三角集成電路產業創新發展論壇、第二屆國際汽車半導體創新協作論壇、集成電路的創新發展-臺積電專場論壇、第三屆全球傳感器與物聯網產業創新峰會、第三屆國際第三代半導體產業發展高峰論壇、2022第五屆中國IC獨角獸論壇、第二屆IC設計開發者大會、首屆先進封裝創新技術論壇、投融資分論壇、芯勢力產品發布會等20余場平行論壇及專項活動，力邀百余位院士專家、行業領袖、領軍企業家，共同剖析產業全新業態，權威引領行業風向。

作為一家全球性激光超精密微電子焊錫系統專業供應商，艾貝特專精于焊錫工藝技術的研發和創新17年來專注細分領域工藝技術裝備的研發、創新和應用，目前與國內10余家高校合作，不斷下沉完善基礎數據，抓取新技術，提高核心競爭優勢。截至目前，艾貝特已有發明專利30項，實用新型專利36項，軟件著作權25項。其錫球焊接覆蓋國內約90%的市場份額，目前已成為激光錫焊細分領域的領航者，艾貝特將進一步關注半導體行業的發展需求，致力于核心技術的攻關與創新。