產(chǎn)品介紹
洗金搪錫機(jī)主要功能:是將需要焊接的的元器件引腳上的鍍金層，進(jìn)行洗金后再搪錫的一種表面處理工藝設(shè)備。元器件中的引腳和焊端鍍金，主要目的是為了提高器件引腳和焊端的抗氧化性和耐磨性生，但引腳和焊端的鍍金層在焊接時極易產(chǎn)生“金脆化”，焊接前不除金就會產(chǎn)生質(zhì)量隱患甚至質(zhì)量問題，將嚴(yán)重影響軍工電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
目前設(shè)設(shè)備主要運(yùn)用于航天、航空電子產(chǎn)品的生產(chǎn)，目的是提升電子電路電裝工藝的高可靠性。
產(chǎn)品優(yōu)勢
自動化程度高， CCD智能視覺系統(tǒng)，自動識別、定位芯片，可滿足不同QFP芯片類；Chips、LCC、QFN器件類；DIP元件的
洗金搪錫機(jī)主要功能:是將需要焊接的元器件引腳上的鍍金層，進(jìn)行洗金后再搪錫的一種表面處理工藝設(shè)備。元器件的引腳和焊端鍍金，主要目的是為了提高器件引腳和焊端的抗氧化性和耐磨性，但引腳和焊端的鍍金層在焊接時極易產(chǎn)生“金脆化”，焊接前不除金就會產(chǎn)生質(zhì)量隱患甚至質(zhì)量問題，將嚴(yán)重影響軍工電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。目前設(shè)備主要運(yùn)用于軍工、航天、航空電子產(chǎn)品的生產(chǎn)，目的是提升電子電路電裝工藝的高可靠性。
全自動搪錫機(jī)技術(shù)參數(shù)
Technical parameters
機(jī)器型號Model FB200B
電源 Power 3? 380V50HZ
總功率Power consumption 11kw
錫爐容量Tin pot capactiy 40kg(雙錫爐) Double-tin pot可定制
升溫時間 Heating time 30min
控制系統(tǒng)Control System PC+PLC+ touch screen
運(yùn)動系統(tǒng)Motion system EPSON六軸機(jī)械手/模組可選配 6 axis robot/ optional
重量Weight 1400kg
尺寸 Dimension 1400mm*1450mm*1700mm
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