學歷：碩士及以上

職位要求：

1）專業(yè)：重點院校焊接材料、電子電路、電子封裝、自動化與機械工程、高頻感應加熱、超聲波焊接、光電子/激光技術應用等相關專業(yè)畢業(yè)；

2）對電子電路錫焊接有一定理論基礎，理解相關材料、焊接工藝；

3）具有DOE實驗設計、執(zhí)行、分析能力，思路清晰，邏輯縝密；

4）熟練辦公系統(tǒng)Office操作；

5）具備一定英文基礎，能夠閱讀相關英文標準文件，能口語交流為最佳；

工作內(nèi)容：

1）根據(jù)客戶要求，結(jié)合焊接設備進行樣品焊接工藝測試，編輯工藝測試報告；

2）執(zhí)行樣品焊接DOE實驗設計、執(zhí)行、分析；

3）參與公司主導的微精密焊接工藝、焊接設備、焊接夾具等相關研發(fā)工作；

學歷：本科及以上

職位要求：

1）專業(yè)：焊接材料、電子電路、電子封裝、自動化與機械工程、高頻感應加熱、超聲波焊接、光電子/激光技術應用等相關專業(yè)畢業(yè)；

2）對電子電路錫焊接有一定理論基礎，理解相關材料、焊接工藝；

3）具有DOE實驗設計、執(zhí)行、分析能力，思路清晰，邏輯縝密；

4）熟練辦公系統(tǒng)Office操作；

5）具備一定英文基礎，能夠閱讀相關英文標準文件，能口語交流為最佳；

工作內(nèi)容：

1）根據(jù)客戶要求，結(jié)合焊接設備進行樣品焊接工藝測試，編輯工藝測試報告；

2）執(zhí)行樣品焊接DOE實驗設計、執(zhí)行、分析；

3）參與公司主導的微精密焊接工藝、焊接設備、焊接夾具等相關研發(fā)工作；